AMD AM5 Ryzen DDR5 PC Bundkort PRO B650M M-ATX Bundkort

Kort beskrivelse:

1: Understøtter AMD AM5 Ryzen 7000/8000/9000-serien desktop-processorer

2: Understøtter dual channel 2 DDR5-hukommelsespladser med en maksimal kapacitet på 64G

3: Hukommelsesfrekvens: 4800 til 6000+MHz

4:Skærmgrænseflade: 1 HDMI, 1 DP-grænseflade

5:4 SATA3.0, 2 M.2 NVME protokol 4.0 interfaces

6:1 PCI Express x16 slot og 1 PCI Express x4 slot


Produktdetaljer

Produkt Tags

Anvendelse

Kraftig strømforsyning: Udstyret med et højkvalitets strømforsyningsmodul. For eksempel vedtager nogle bundkort et flerfaset strømforsyningsdesign, som kan give stabil og tilstrækkelig strømunderstøttelse til AMD's Ryzen-seriens processorer. Dette sikrer, at processoren kan udføre stabilt under høje belastninger og fuldt ud udøve sin ydeevne, uanset om det er til dagligt kontorarbejde eller højintensive opgaver såsom spil og gengivelse.

Højfrekvent hukommelsesunderstøttelse: Understøtter DDR5-hukommelse og har en vis grad af hukommelsesoverclocking. Det giver brugerne mulighed for yderligere at øge hukommelsesfrekvensen i overensstemmelse med deres behov, og derved forbedre systemets kørehastighed og databehandlingskapacitet. Nogle bundkort kan understøtte hukommelsesfrekvenser op til 6666MHz eller endnu højere, hvilket i høj grad forbedrer hukommelsesbåndbredden og dataoverførselshastigheden.

Højhastighedsdatatransmission: Leveres med PCIe 5.0-slots. Sammenlignet med PCIe 4.0 giver PCIe 5.0 højere båndbredde og hurtigere dataoverførselshastighed, som kan opfylde behovene for fremtidige højhastighedslagringsenheder og højtydende grafikkort. Dette gør det muligt for bundkortet bedre at udnytte potentialet i højtydende hardware.

1
5

Fremragende varmeafledningsdesign: Har generelt et godt varmeafledningsdesign for at sikre stabilitet under højbelastningsdrift. For eksempel er den udstyret med store køleplader, der dækker strømforsyningsmodulet, chipset og andre områder med høj varmeydelse. Nogle bundkort bruger også varmerør og andre varmeafledningsteknologier til hurtigt og effektivt at sprede varme, reducere temperaturen på bundkortet og undgå ydeevneforringelse eller hardwareskader forårsaget af overophedning

Rich Expansion Interfaces: Har en række udvidelsesgrænseflader for at imødekomme forskellige brugerbehov. Disse omfatter flere USB-grænseflader (såsom USB 2.0, USB 3.2 Gen 1, USB 3.2 Gen 2 osv.), videoudgangsgrænseflader som HDMI og DisplayPort til tilslutning af skærme, flere SATA-grænseflader til tilslutning af harddiske og optiske drev og M. 2 grænseflader til installation af højhastigheds-solid-state-drev.
Indbygget netværkskort og lydfunktioner: Integreret med et højtydende netværkskort, normalt et 2,5G Ethernet-kort, for at give en hurtig og stabil netværksforbindelse. Med hensyn til lyd er den udstyret med lydchips og kondensatorer af høj kvalitet for at levere high-fidelity lydoutput.

Rich BIOS-funktioner: Har en rig BIOS-grænseflade, der giver brugerne mulighed for at justere og indstille parametre såsom processorens frekvens, spænding og hukommelsesparametre i detaljer. Det giver også praktiske funktioner såsom hardwareovervågning, bootemneindstillinger og sikkerhedsindstillinger, hvilket gør det lettere for brugerne at administrere og vedligeholde bundkortet og systemet.

6
4

  • Tidligere:
  • Næste:

  • Skriv din besked her og send den til os